Intel 表示第12代處理器仍繼續在遊戲領域保持效能領先地位， Core i K最多可以和 AMD Ry Zen X拉出30%的FPS差距。 以 Intel intel腳位 Core i K為例，在3DMark CPU Profile測試下，除單核心效能仍十分威猛外，多執行緒表現也有著顯著增加，縮小與競爭對手的差距。 Intel 第12代處理器最讓人訝異的部分，莫過於打破過往產品分級的「以下剋上」，甚至於「越級打怪」的能力。 此外，Z690晶片組最多還能提供10個USB 3.2 Gen 2×1的10Gb/s連接埠，若為20Gb/s傳輸速度的USB 3.2 Gen 2×2連接埠，最多則能夠有4個，並且同時整合了Thunderbolt 4。 最後，DDR5也將發展已久的 ECC 糾錯技術列入標準，記憶體模組上的每一顆晶粒，都將有自動糾錯的能力。
接下來我們看看這次新世代遊戲效能最強的處理器寶座是由Intel的Core i K奪下，還是AMD的Ryzen X能夠取得獎盃。 我們在測試的前半段一樣先分析與處理器效能關係較緊密的測試，看看打磨之王Intel能在小改款的情況下，將Raptor Lake處理器的效能提升到什麼境界。 Raptor Lake處理器上蓋左上角的標誌圖案換成新版本，更多照片可以看我們先前的開箱報導。 前代Alder Lake處理器的照片請參考《Intel Alder Lake處理器搶先開箱》一文。
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答：腳位問題，就是指CPU針腳的不同，主機版的腳位(插槽)就會不同，沒辦法通用。 例如現在Intel i系列CPU主流是用1700腳位，我就用1700腳位。 比較高階(冷門)的腳位例如2066，我盡量不碰，一是比較貴，二是以後維修麻煩，為何? 大部份的使用者在主機板的選擇上都非常的隨便，基本上都是便宜能用就好，而實際情況是如果你選錯板子，輕則很有可能無法發揮電腦的最大效能，嚴重的則是很有可能規格不合或用不到三年就故障送修了。
- 大部份的使用者在主機板的選擇上都非常的隨便，基本上都是便宜能用就好，而實際情況是如果你選錯板子，輕則很有可能無法發揮電腦的最大效能，嚴重的則是很有可能規格不合或用不到三年就故障送修了。
- 更多關於Alder Lake Core i處理器的介紹與測試，請參考《Alder Lake回顧：Intel第12代Core處理器擠爆牙膏》以及文末的延伸閱讀。
- 除了運算核心之外，Intel 也在 Alder Lake 處理器中塞入許多新技術，例如加速AI任務處理的GNA 3.0，以及透過Xe架構打造的內顯晶片。
- 3DMark CPU Profile處理器多工測試能夠看出同處理器在不同負載的效能表現。
畢竟，無論固態硬碟或顯示卡等等，主要佔用 PCIe 插槽的零組件，現階段其實都尚未將 PCIe 4.0的能耐發揮到極限。 同時，PCIe 5.0標準繼續具備向下相容性，消費者若將 PCIe 4.0、3.0及更先前版本的硬體接上 PCIe 5.0插槽，仍然可以正常使用無虞。 此外，PCIe 5.0還減少了延遲，並改善中長距離傳輸所造成的訊號衰減。 Intel 第12代處理器採用混合式架構，CPU 中包含負擔重度運算任務的效能核心（P-Core），以及較為節能、省電的效率核心（E-Core）。
intel腳位: 品牌旗艦
這三款桌機 CPU 的Xe內顯運作頻率，雖相較於前代產品有著大幅提升，但卻會隨處理器等級而有些微差異，例如 Intel Core i K內顯的最高運作頻率可達1550MHz，而 Core i K則僅有1450MHz。 Intel 在10月下旬推出的第12代處理器，總計只有三種等級、六款產品，分別為 Intel Core i K、Core i K與 Core i K，以及這三款處理器與之對應的KF版本。 傳明年有台積電 3nm 助拳 近年飽受製程技術落後困擾的 Intel，現在傳有一舉逆轉的好消息，根據《日經新聞》報導指出，明年台積電的 3nm 製程，…… 而 65W 的標準版本也分成三個 TDP 模式，PL1 為 65W、PL2 為 133W（開啟高效能模式最高可達 219W）以及 PL4 的 179W（開啟高效能模式最高可達 277W）。 而最後的 35W 低功耗版本則為 PL1 35W、PL2 為 80W（開啟高效能模式最高可達 106W）以及 PL4 118W（開啟高效能模式最高可達 152W）。 答：除非你有多螢幕的需求，否則不太需要雙PCI-E插槽，但實際的情況是大板都會有雙PCI-E插槽，而中板及小板只有單PCI-E插槽。
綜觀整個 Intel 第12代處理器與各項關鍵特色，我們似乎再也無法指責這家公司是在「擠牙膏」，刻意緩慢地改進旗下產品。 畢竟，這次的確有太多的新技術、新突破，實實在在的反映於規格面與效能體驗上。 Intel Z690晶片組主機板上的PCIEX16（G5）字樣，代表該插槽支援PCIe 5.0規格且直通 CPU，此外它同時也向下相容先前的PCIe標準。 在Z690主機板上還有個小小亮點，那就是處理器插槽上所標記的相容性支援，其實是LGA 17xx與18xx，相當於替下一代腳位的 CPU 留出了空間。 遙想 DDR4甫推出的時代，曾有廠商推出能夠同時相容於 DDR3、DDR4記憶體的主機板，但在詢問過數家相關業者後，他們皆表明由於技術上難以實踐，所以原則上我們應該不會再看見這類特殊產品於未來出現。
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在過往DDR4時代，單條記憶體的容量上限為32GB，或許有些人已經覺得很夠用，但到了 DDR5產品，這項限制更大幅放寬到128GB。 將 DDR5與 DDR4記憶體上下相疊，很容易就能發現金手指缺口卡榫位置並不一樣，所以消費者千萬不要誤插到錯誤的主機板上。 ▲表格簡單列出 DDR5與DDR4記憶體的關鍵差異，無論初始頻路、最大速度或單條最大容量，都是 DDR5更勝一籌。 通常外界在描述處理器領域混合式架構時，會導入ARM所帶來的觀念，將其稱為「大小核」。
半導體製程越先進，想提高良率就越困難，身為最新推出的頂級產品，短時間內消費者若想買到便宜的新款 CPU，應該不是件容易的事情。 此外，Intel 也指出至今年Q4結束為止，官方大約可以出貨「約數十萬顆」第12代處理器，到了明年數量則會更大，或許屆時通路價格能變得更加親民。 以目前推出的六款 CPU 產品來看，同一等級的K版與KF版處理器，於規格上僅差別在內顯的有無，但未來 Intel 是否會透過更精準的「刀法」，切出細部情況稍有區別的 CPU，現在仍屬未知數。 第12代 Intel 處理器延續以往桌機產品線的命名規則，即 Core i5、i7產品適用於主流玩家市場，而 Core i9 CPU 則專為發燒友所準備，目前仍尚未看見 Core i3以下的 Alder Lake 產品。 半導體大廠英特爾（Intel）在今年10月下旬，正式推出代號 Alder Lake 的 Intel 第12代處理器，象徵電腦核心零組件，再次進入了改朝換代的新階段。 Intel 第十代 Xeon W-3300 工作站處理器曝光 根據外媒《Wccftech》的最新報導，Intel（英特爾）工作站平台專用的 Xeon 系列採用 10nm 製程的第十代……
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請參 閱Intel Core 桌上型處理器的效能指數（第 13 代、第 12 代、第 11 代、第 intel腳位 10 代、第 9 代、第 8 代、第 7 代與第 6 代）。 而Core i K卻在沒有調整美金定價的情況下，將最大Boost時脈提高600MHz，並增加8組E-Core，不但規格超越前代旗艦Core i KS，定價也低了美金150元。 《刺客任務III》Dartmoor（達特穆爾）測試項目則包含許多槍枝射擊與爆炸效果，充滿物理與粒子模擬，對處理器與顯示卡的考驗更加嚴苛。
Intel 並預計在 2023 年末，正式過渡到 7nm 製程，而最先有望採用的將是 13 代 Meteor Lake 筆電版本，而 14 代 Lunar Lake 則全面使用 7nm 製程。 此外，消息指出 14 代 Lunar Lake 將沿用 13 代 Meteor Lake 的 Gen 12.9 內顯，屬於改進架構而非更新的 Xe Gen 13。 若從實際評測結果來看，即便是主流消費者偏好選擇的 Intel Core i K，現在也能負擔起絕大多數的遊戲情境，從網路遊戲到3A大作皆能輕鬆應付，若搭配適當的顯示卡組合，基本上都能獲得理想中的執行體驗。 舉例來說，Intel Core i K無論單、多核心的效能表現，在Cinebench R23渲染測試中，都能直接超越上代旗艦產品 Core i K，至於旗艦處理器 Core i K 的領先幅度則會更大。 雖然 Intel 第11代（Rocket intel腳位 Lake）與第12代（ Alder Lake r）處理器的發布時間，雙方間隔僅有短短的數個月，但以目前所公開的各種效能測試、基礎跑分、遊戲表現而言，Intel 確實帶給了外界相當大的驚喜。
intel腳位: 快取記憶體設計有別
第八代CPU同樣採用LGA 1151腳位，但不向下相容200系列晶片組，因此第八代CPU只能配300系列晶片組主機板，但散熱模組可繼續沿用。 Intel 代號 Tiger Lake 行動處理器平台早一步支援 VMD。 和先前的 IRST 相較，VMD 允許 PCIe NVMe 固態硬碟，跨 PCIe 控制器共同組建 RAID。 例如處理器端供應 PCIe 通道的 M.2，與 Z690 晶片組端 1 組 M.2 共同組建 RAID 0，這概念和前幾年的 VROC 相同，都是基於 CPU Attached NVMe RAID 框架。 礙於 Intel 的 NDA 限制開箱階段，還不能露出 Alder Lake-S 性能與各式截圖，總之不想用 VMD 也是可以進 UEFI BIOS 將它關掉。 不過 Intel 全新打造 Alder Lake 家族，所帶來轉變不只這些，他們也將 PCIe 通道配置拉到媲美 HEDT 等級。
在新加入的競技型遊戲測試中，由於來不及借測其他處理器，因此成績樣本較少。 在《要塞英雄》部分Core i K與Core i K的表現差不多，在1080p解析度可以領先Ryzen X約10.42%。 在《古墓奇兵：暗影》關閉光線追蹤的狀況下，Core i K在所有解析度都取得領先，1080p解析度時領先Ryzen X達5.05%。 2K與4K解析度則因為顯示卡效能瓶頸（GPU Bone）拖累，各處理器表現都差不多。
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因此，Intel 認為 PCIe 5.0才是更值得投資的未來。 如果消費者還有印象，Intel 其實直到今年初所推出的第11代處理器，才正式且有條件的支援 PCIe 4.0標準，晚了競爭對手超過一個世代以上，因此受到了外界微詞。 因此，廠商們想出了一個最實際的解決辦法，那就是在 DDR5記憶體模組上，額外加入一顆專用的電源管理IC，也就是所謂的 PMIC，讓它全權負責電壓調整。 DDR5上的 PMIC 不僅顛覆了以往記憶體電源管理的架構跟模式，更能提高訊號完整性及雜訊辨識能力。 新世代 DDR5記憶體的另一項重要特色，即是將工作電壓從過往DDR4的1.2V，下降到更為省電的1.1V。 但是，如此低電壓的控管將導致訊號容限變得極小，若繼續交由主機板調度電力將出現困難。
使用AIDA64進行燒機測試，最高溫度部分可以看到的Core i KFPU燒機溫度低於Core i KS，但閒置時溫度較高。 intel腳位 在記憶體延遲部分，看到系統主記憶體部分由Ryzen 7000系列處理器表現較好。 也可看出DDR5-6000的延遲相較於DDR5-4800（如Core i KS的成績）改善許多。 在記憶體頻寬部分，Raptor Lake與Ryzen 7000系列處理器都使用相同的DDR5-6000記憶體，可以看到Core i K的表現相對突出。 POV-Ray光線追蹤渲染測試也是由，Core i K奪下冠軍寶座，多核心效能領先Ryzen intel腳位 X達1.52%，並與前代旗艦Core i KS拉開的28.16%差距。 另一方面，Core i K也因為多出4組E-Core，在多核心效能部分領先前代Core i K達41.3%。
intel腳位: 相容LGA 1700腳位
相較於之前，LGA 1700 垂直高度減少約 0.8mm，並將散熱器固定孔位從 75 x 75mm 稍微放大至 78 x 78mm，這意味需要新的散熱器來搭配。 Intel Core i5 處理器 利用高達 14 個核心玩遊戲、創作及多工作業，體驗家用與企業電腦的卓越效能。 Intel Core i7 處理器 此 CPU 包含最多 16 核心的效能，可支援高階遊戲、連線能力與安全性的加速運算。
