在Zen 2架構的設計中，單一處理器封裝最多可以容納2組CCD（Compute Die，運算裸晶）與1組IOD（Input/Output Die，輸出入裸晶），每組CCD最多可以容納2組CCX（Core Complexes，核心複合體），而每組CCX最多可以容納4個處理器核心。 舉例來說，可以透過2組具有4個處理器核心的CCX，組成1組CCD，達成8核心處理器配置。 Zen 3的另一項重大改進，就是改進了SoC架構，目標同樣以降低延遲為主，同時縮短處理器核心對核心、核心對快取、主記憶體等資料存取的延遲，並將L3快取叢集增大1倍。 繼AMD先前推出的Zen與Zen 2架構後，Zen 3的是款完全重新設計（Ground-up Redesign）的處理器架構，包含強化前端、執行引擎、存取、SoC架構等部分都經過改善，並帶來了顯著的效能與功能提升。 代號 Vermeer 處理器的 Ryzen 5000 系列桌上型處理器 IOD，與代號 Matisse 處理器 Ryzen 3000 系列桌上型處理器 IOD 相同，因此過往記憶體調整、超頻的經驗能夠沿用，mCLK、uCLK、fCLK資料傳輸最低延遲亦同樣出現於 1：1：1 情況。
从官方给出的参数来看，3D5000采用32核设计，集成64MB L3缓存，支持最多8个DDR DRAM，同时支持HyperTransport接口，最多可以支持四路处理器互联，单主板最高可以提供128核的运算支持。 所以，3D5000与3C5000的定位不同，将主要面向服务器市场，不会在消费级市场发售。 作为基础核心的3C5000，性能并不弱，早前小雷也专门进行过一次报道，3C5000采用16核心设计，主频为2.0GHz-2.2GHz，unixbench分数达到95000分以上，双精度计算能力可达560GFlops，峰值性能与典型ARM 64核处理器相当。 Zen 3大改了CCX的組態，將原本只能容納4個處理器核心的限制提升至8個，也讓2組16MB L3快取記憶體合併為統一32MB區塊。 ▼ 因應更多的執行單元，Zen 3 整數部分從 7 issue 提升至 10 issue，排程器、暫存器數目亦略為上升。
amd zen2: 設計
正所謂「外行看熱鬧，內行看門道」，效能數字比一比很簡單，Zen 3 微架構改進才是這一切的基礎。 AMD 在 E3 正式開展前夕，於美國加州洛杉磯舉辦 Next Gaming Horizon Tech Day，提供第 3 代 Ryzen 桌上型處理器的詳細資訊，也正式宣布眾所期待的主流平台 16 核心 32 執行緒 Ryzen X 將於 9 月推出。 不過在此之前，先讓我們了解 Zen 2 微架構與 Zen / Zen+ 的相異之處。 在過去很長的一段時間中，AMD一直無法在桌上型處理器的單核心效能領先Intel，只能靠著在單一處理器封裝塞入更多核心，以及設定較低的價格，與對手在市場相互拼搏，然而AMD卻透過Ryzen 5000系列處理器反轉此一情況，就讓我們一起來看看Zen 3架構的改變之處。 Zen 3 於 AGU 之後的載入/儲存佇列以及 L1 32KB 資料快取，面對 256bit 資料長度，仍舊可以於單一時脈週期提供 2 個讀取、1 個儲存能力，但如果遇到比較短的資料，則最多可以達成 3 個讀取、2 個儲存能力。 也因為如此，Zen 3 整數區塊單一時脈週期最高能夠 issue 10 條指令（4 條 ALU、3 條 AGU、1 條分支、2 條儲存，Zen 2 則為 4 條 ALU、3 條 AGU 共 7 條）。
除了效能和功能上的提升以外，還試圖以AMD APU產品線的經驗將新架構系統平台的體積縮小，令單一一顆CPU可以以SoC形態出現並支援常見的匯流排規格（包括PCIe、SATA、USB等）。 加之此前發表的300系列晶片組、Socket AM4/Socket FP4插座、對DDR4的支援等，這些使得AMD可以令Zen微架構只需些少修改即可涵蓋當前的筆電、小尺寸PC乃至桌上型電腦、工作站、伺服器（特別是高運算密度的雲端運算平台）等運算系統平台。 2017年中發表的AMD Epyc系列，取代Opteron成為AMD面向企業應用（特別是雲端運算）的企業級CPU系列，並且可作為無需南橋晶片的半SoC化產品。 Zen是一種x86-64微架構，由AMD開發，2016年發表，取代Bulldozer微架構及其改進版本。 該微架構是AMD重返高效能運算市場的重要產品，與舊有架構相比幾乎完全重新設計並以新工藝製作以提升效能，同時還引入眾多新特性，處理器產品以SoC或半SoC形態面市。
amd zen2: 效能表現
▼ Zen 3 單一 CCX 變更為實體 8 核心設計，順手也將前一世代 2 個 L3 16MB 快取整合成單一 L3 32MB 快取，並維持 16-way。 如果 AMD 真的在明年推出雙架構的行動版 Ryzen 5000 系列 APU，也許玩家們在採購筆電上還得多一分煩惱。 緊跟在 14nm FinFET 製程的 Zen 處理器架構後，AMD 會端出 Zen 2 與 Zen 3 處理器架構，兩款架構的製程也會提升。 Steam Deck 左右配置固定式不可拆卸的控制器，除了提供標準遊戲控制器的方向鍵、雙類比搖桿、A / B / X amd zen2 / Y / L1 / L2 / L3 / R1 / R2 / R3 等按鍵之外，正面左右還各配置 1 組小型觸控板，支援 HD 觸感回饋。 三星、AMD 聯手的「手機晶片」效能跑分出爐 據知名爆料客《Ice Universe》的說法，搭載 AMD RNDA2 技術的 Exynos 處理器在顯示效能方面將比…… Precision Boost，取代Turbo Core，在熱設計功耗和溫度的限制下在預設時脈之上進行動態加速，對於有負載分配的核心盡可能加速，其餘閒置的CPU核心則盡可能進入休眠狀態。
比較可惜的是，Ryzen 5000系列處理器較同級的Ryzen 3000XT貴了美金50元（如Ryzen X與Ryzen XT相比），這樣的定價策略當然可以解釋為新款處理器帶來更大的效能提升，但仍與消費者的期望相左。 截稿前夕「某屋」已公布Ryzen 5000系列處理器的價格，與競爭對手的產品相比並不是特別有競爭力。 首波推出的4款Ryzen 5000系列處理器價格從美金299元至799元不等，起其中只有Ryzen X附上Wraith Stealth散熱器。 這樣最大的好處是可以把原本每組叢集只能容納4個核心的架構，改變為可以容納8個核心，且把原本的2組16MB L3快取記憶體，合併為1組32MB的組態。 ▼ Zen 3 相對於 Zen2 於各種不同的負載測試提升幅度一覽，特別是那些強調單核效能的線上競技型遊戲進步最多。
amd zen2: 迎戰蘋果、Intel 及 AMD！高通宣誓要拚「筆電處理器」
存取方面的改良目標為擴大架構並強化預取能力，以滿足執行引擎所需的更大量資料吞吐量，資料讀取與寫入的頻寬較Zen 2皆有所提升。 強化前端的目標為增加大量分枝的大型程式預取（Fetching）效能，尤其在大量分枝的大型程式，將L1分枝預測的緩衝區加倍至1024個快取項目（Entry），並增加分枝預測器的通道寬度，增加預測錯誤的回復速度，提升循序預取效能，並讓切換快取管線的粒度更細。 ▼ Zen 3 L1 32KB 資料快取單一時脈週期支援 3 個讀取、2 個載入，若是遇到 256bit 資料長度，則維持 Zen 2 的 2 個讀取、1 個儲存。 ▼ Zen 3 浮點數元區塊提升配發、issue 頻寬，降低 MAC 運算延遲至 4 個時脈週期，並將 F2I、儲存單元獨立出來。 ▼ Zen、Zen 2、Zen 3 各種快取與核心比較，可以看到 Zen 3 因 L3 快取容量上升至 32MB，存取延遲增加 7 個時脈週期。
- 2017年3月初至4月中，Ryzen 7、Ryzen 5系列處理器正式上市，Ryzen 7為8核心16執行緒的桌上型電腦處理器，Ryzen 5則是有6核心12執行緒和4核心8執行緒兩種規格，基準時脈從3 GHz ~ 3.6 GHz不等，均支援雙通道DDR4記憶體，擁有最多24條PCIe通道。
- 而如果這一技術能夠實現，那麼對於企業級使用者來說，這將是一個巨大的進步，對ARM陣營也將是一個強心劑。
- 配套的晶片組更新至400系列，不過原先300系列的通過AGESA EFI韌體更新後（若廠商提供）也可以使用基於Zen+的處理器。
相對應的儲存佇列條目，從 Zen 2 的 48 個上升至 64 個，ROB（Re-Order Buffer，將執行單元亂序執行的結果，重新排回原本的順序）也從 224 個上升至 256 個。 相對而言，L2 快取則沒有變化，與 L1、L3 的傳輸頻寬不變、512KB 容量不變、8-way 不變。 而負責查找記憶體分頁表，將虛擬位址對應實體位址的 page table walker，亦從 Zen 2 的 2 個提升至 6 個。
amd zen2: 架構設計
Steam Deck 還配置有可擴充儲存空間的 UHS-I mSD 記憶卡插槽，以及充電兼擴充連接用的 USB 3.2 Type-C 端子，支援 PD 3.0 45W 供電與 DisplayPort 1.4 amd zen2 畫面輸出，最高支援 8K 60Hz 或 4K 120Hz。 傳三星晶片研發團隊將重新改組 先前曾有消息傳出三星（Samsung）將關閉內部的處理器（CPU）研發部門，意味未來可能不再推出新款 Exynos 處理…… 以上標出的加速時脈均為Precision Boost開啟，XFR關閉時的數值，若主機板支援XFR開啟的話加速時脈會比清單中的加速時脈數值更高一些。 ▲ Zen 2 微架構將透過硬體修復與作業系統／虛擬機管理員合作方式，修復 Specture 和 speculative store by pass 兩大安全性漏洞。
Face基於日前微軟官方表示 Internet Explorer 不再支援新的網路標準，可能無法使用新的應用程式來呈現網站內容，在瀏覽器支援度及網站安全性的雙重考量下，為了讓巴友們有更好的使用體驗，巴哈姆特即將於 2019年9月2日 停止支援 Internet Explorer 瀏覽器的頁面呈現和功能。 傳新款 Exynos 處理器下月有望登場 繼 Apple 推出 M1 讓 ARM 架構的處理器大方異彩後，其他廠商也積極的推出自研 ARM 晶片，例如 Googl…… AMD Ryzen 4000系列筆記型電腦處理器採用Zen 2微架構微架構，整合圖形處理器，採用全新Socket FP6插槽，但不支援PCIe 4.0。 不過，儘管仍維持不鎖定處理器倍頻的設定，對 Ryzen X 的實測表明其本身的可超頻空間不高，在主動空氣冷卻的情況下也很難達成 4.5 GHz以上的時脈，然而此時的 CPU 核心電壓已經處於危險等級。 而對手 Intel 的 Core i7 8700K 預設就高達 4.7GHz 的 Turbo Boost 加速時脈，儘管它也必須大幅強化供電及散熱組件（一般需要液冷套件）方能達成超頻至 5 GHz 的結果。
amd zen2: 升級入門級產品！傳 AMD 將推出 3 款 Zen 2 架構處理器
▲ Ryzen Master 功能多更多，包含記憶體全部時序控制、設定檔匯入/匯出、新版 PBO 與自動超頻支援性、處理器電源管理狀態顯示。 ▲ Ryzen X 可以提供更好的多執行緒效能，耗電量也比 Core i9-9700K 更低。 ▲ 對於內容創意生產者而言，Ryzen X 擁有更多實體核心、執行緒，相對 Core i9-9900K 表現更好。 ▲ AMD 所發明的 amd zen2 Infinity Fabric 彈性互連架構，持續在 Zen 2 微架構 chiplet 設計發光發熱提供擴充彈性，並升級至第 2 代規格。 微架構進化至 Zen 2 之後，上述 Specture amd zen2 和 speculative store by pass 將直接透過影體修復方式免疫，如此一來就不必面對韌體或是作業系統層級修復方式帶來的效能衝擊。 ▲ 浮點處理單元針對 256bit 最佳化，路徑也為 256bit 進行拓寬作業，Zen 2 已可在單一時脈週期完成 AVX-256 運算。
- 在製程方面，Zen 3的CCD採用與Zen 2一樣的台積電7nm節點製程，並繼承在Ryzen 3000XT系列處理器所納入的設計改良，因此能再次推升最高時脈。
- 从官方给出的参数来看，3D5000采用32核设计，集成64MB L3缓存，支持最多8个DDR DRAM，同时支持HyperTransport接口，最多可以支持四路处理器互联，单主板最高可以提供128核的运算支持。
- 如此一來可以縮短處理器核心之間通訊的延遲，例如在Zen 2架構中如果位於不同CCX的處理器核心的需要溝通，則某核心需透過Infinity Fabric將資料傳至IOD，再由IOD交至另一核心，將會因為傳輸延遲而影響效能，若處理器核心位於同一CCX則無此問題。
- 只是 AMD 在這方面應該經過測試評估，增加 L3 快取容量所增加的延遲，相對透過 Infinity Fabric 存取其它 CCX 的 L3 快取延遲更有利。
- 由於 AMD 和 Intel x86 處理器微架構實作處理指令方式的不同，近期在 Intel 處理器發現的安全性漏洞，多數並不存在於 AMD Zen 系列微架構身上，不過依然有著 Specture 和 speculative store by pass 等 2 項硬體漏洞需要透過韌體或是作業系統／虛擬機管理員修復。
處理器採用Socket amd zen2 SP3 LGA封裝，支援雙處理器，每顆處理器支援八通道DDR4記憶體（由每顆晶片提供雙通道支援），每顆處理器擁有高達64條PCIe 3.0通道，處理器之間也使用Infinity Fabric連接。 基於 Zen 2 EPYC 伺服器處理器(代號 “Rome”) 使用了多處理器裸晶（die） 設計(最多8個) 。 在每個 多晶片模組 封裝中，處理器裸晶使用7nm製程製造，I/O裸晶使用12nm（桌上式電腦）或14nm（伺服器）製程製造。 通過這樣設計，理論上至多64個物理核心128個執行緒 (超執行緒)可以在單個socket上實現。 在 2019 CES, AMD展示了第三代 Ryzen 工程預覽處理器，單個裸晶塊（Chiplet）包含了8個核心 16執行緒 。 在 Computex台北電腦展 2019，AMD透露 Zen 2 桌面平台（Matisse）的單個裸晶塊最高將有12核心，而在 E 中又宣稱將會有16核心。
amd zen2: 基於 Zen+ 微架構
此外，龙芯的产品计划中，3C6000将会达到更高的IPC性能和主频，甚至可以真正匹敌Zen2架构的AMD EPIC处理器，想要做到这点，意味着3C6000的主频至少需要提高到2.5GHz，对于龙芯来说是一个艰难的任务。 当然不是，作为一颗服务器处理器，其性能已经足够应付一般的信创服务器部署需要，在一些关键场所和机要部门，可以完全杜绝海外硬件的使用，带来更高的安全性能。 迅猛发展的处理器性能正在加速甩开其他竞争对手，但就目前的发展趋势来看，国产处理器想要完全取代英特尔和AMD是不可能的，至少在超大型服务器和个人工作站领域，英特尔和AMD仍然是目前国内大多数公司和用户的最好的选择。
Zen 3 前端擷取、解碼、分支預測帳面規格變更不大，但為提升 IPC 貢獻不少，強化擷取速度、提升分支預測成功機率與頻寬、降低分支預測失敗後的回復延遲、微指令快取傳輸速度更快，與指令快取之間的切換速度亦隨之增加。 Valve 發表，將於 2021 年 12 月推出搭載 AMD Zen 2 APU、16GB 記憶體與 7 吋 1280×800 液晶螢幕、可遊玩 Steam 平台遊戲的可攜式遊戲 PC「Steam Deck」，價格 399 美元起，折合新台幣約 元起。 8核心處理器的晶片面積最大為192平方毫米，48億個電晶體，8核心型號的正式產品步進版本為B1。 而8核心以上的處理器型號採用多晶片模組的方式，將兩顆8核心的晶片拼接在一塊PCB基板上。 僅支援DDR4記憶體，支援DDR4-2666單面（Rank）記憶體模組規格或DDR4-2400雙面記憶體模組規格、DDR4-2133單面模組或DDR4-1866雙面模組，不過，2017年3月下旬開始新推出的AM4主機板、更新舊AM4主機板的BIOS修正檔以後能支援至最高DDR4-3200之規格。 ▲ 第 3 代 Ryzen 桌上型處理器系列 Cinebench R20 單執行緒 IPC 與 Ryzen X 效能提升幅度對照表。
amd zen2: Zen 2 CPU
這次第 3 代 Ryzen 桌上型處理器系列，又再次導入新的拓樸，單一 CCD 內含 2 個 CCX，但是 CCX 和 CCX 之間需要透過與 I/O 晶粒連結的 Infinity Fabric 溝通。 Windows 10 May 2019 與隨之更新的晶片組驅動程式，已可為第 3 代 Ryzen 桌上型處理器系列拓樸最佳化，一組相關聯的執行緒將會盡量維持在同一 CCX 執行。 即使是在服务器领域，新架构的服务器处理器在核心数、主频和IPC性能等方面都有着恐怖的提升。 以AMD在2019年针对个人服务器市场推出的线程撕裂者3960X为例，在多核性能上已经被英特尔在2022年发布的i K击败，而后者只是一颗面向个人消费市场的处理器。 在製程方面，Zen 3的CCD採用與Zen 2一樣的台積電7nm節點製程，並繼承在Ryzen 3000XT系列處理器所納入的設計改良，因此能再次推升最高時脈。 IOD則完全延用先前12nm製程與設計，並讓處理器相容於先前推出的500、400系列晶片組。
AMD在去年發布ARM架構處理器時就宣稱將與以後的處理器實現介面的相容，看來AMD是早有準備。 而如果這一技術能夠實現，那麼對於企業級使用者來說，這將是一個巨大的進步，對ARM陣營也將是一個強心劑。 除了2017年3月販售的Ryzen以外，主流消費級AMD APU產品線也更新到Zen微架構了，新版AMD APU預計2017年下半年開賣，而伺服器及工作站用的Opteron系列，則是更名為EPYC，預計2017年第二季度以後出貨。 当然，如果对比最近两年发布的处理器，那么不管是3D5000还是E amd zen2 V4都相形见绌，自从在架构上取得突破后，英特尔和AMD的新一代处理器性能就以前所未有的速度向前狂奔，几乎淘汰了2019年之前的所有处理器。
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在实测性能方面，官方给出了单路和双路的SPEC CPU2006 Base测试结果，在实测中单路得分超过400，双路得分超过800，在完整的四路配置下，预计SPEC CPU2006 Base分数可以达到1600分，基本上与英特尔的至强E V4性能持平。 Steam Deck 預定 2021 年 12 月起在全球各地開始出貨，64GB 款式價格 399 美元，256GB 款式價格 529 美元，512GB 款式價格 649 美元。 AMD 兩張 RX 6600 新顯卡現蹤 根據外媒《Videocardz》報導，AMD（超微）下一款基於 RDNA2 架構的新品意外的曝光，報導指出 AMD 預計…… AMD 公版 RX 6600XT 顯卡渲染圖曝光 如無意外，AMD（超微）準備在今年（2021）發布兩款目標中階遊戲市場的 Radeon RX 6600 XT 與 Rad……
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下圖闡明兩者之間的關係式，記憶體從 DDR-2666 換裝 DDR4-3600，多個遊戲效能提升幅度在 5%~10% 之間，但 L3 快取容量翻倍卻可提供 10%~21% 效能漲幅。 當初 AMD Zen 微架構推出之時，由於採用 4 個實體核心共組 1 個 CCX，每個晶粒共有 2 個 CCX 的組合方式，顛覆一般消費級產品處理器核心地位對等情形，CCX 和 CCX 之間的頻寬較小、延遲較大，類似於雙處理器插槽的拓樸，若是作業系統未能替此類構造最佳化，很容易因為資源調用欠周詳，最終導致效能不彰。 AMD 推出 Raven Ridge 時，已大致解說 Zen 微架構的內部構造，Zen+ 則是在記憶體階層的效能改善些許，降低 Zen 快取、記憶體存取延遲較高狀況，因此也讓 Zen+ 在微架構並未修改的情況下，IPC 效能硬是比 Zen 微架構多一些。 Zen 2 微架構目前看來是 Zen / Zen+ 的補完版，加強容易被對手拿來說嘴的部分。 目前英特爾主要以製造工藝優勢和預設高時脈優勢與AMD拉開差距，為維持x86處理器的效能領導地位，英特爾推出了Core i9系列，市場定位相當於以往的Core i7極致版，但規格更為誇張（特別是時脈參數上，儘管耗電和發熱量上也有所增長）。 針對企業級市場打造的EPYC，則在巨量資料處理以及高效能運算上樂勝英特爾的Xeon系列，但是在資料庫處理方面則不敵對手。
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